和西回流焊接机,和西回流焊生产商,和西八温区回流焊

大型八温区微循环无铅回流焊机ew-858mc
 
日东系列机型正是针对以上要求而开发出来的新一代焊接设备。
用了的微循环技术使其拥有了较快的热交换率，从而提高了升温速度。
采用的微循环技术，使其拥有了较高的加热重复精度及较小的pcb分布偏差。
日东设置了12至24个独立控温独立循环的温区，其中2-4个焊接区专为无铅锡膏较小的工艺窗口而设立。
可选配的定向松香回收装置适应iso14000环保认证中对环境的保护，并可延长维护周期。
二、什么是微循环机型？
本机型采用微循环蜂巢式输出，系当今世界范围内回流焊机中Zui为合理的机型结构之一。
微循环蜂巢式输出是将每一个独立温控，独立循环的温区以交错方式等分为180-250个（视温区大小不同而有区别）微区域（图2），每个微区域由一个吹风管及一个收风孔构成，由此吹风管吹出的热风经与pcb板面发生热交换后即由环套于此吹风管的收风孔收回，进入加热及
运风系统后再由吹风管吹出,由此,本结构即具有180-250个吹风及收风系统,每个系统在微小的区域内发生吹风及收风功能,因此结构类似于大自然中蜂巢的形状,即命名为微循环蜂巢式输出.
微循环机型对无铅焊接的优点:
微循环结构将一个炉膛分离为180-250个区域,因其收风孔距吹风管Zui近,每个吹风管吹出的气体在与pcb板发生热交换变冷后即马上被收风孔收回,在加热pcb的过程中互相不发生干扰.而小循环机型在其热风从吹风孔吹出后要经过一个炉膛的距离才被炉膛边的收风孔收回,在收回过程中又与炉膛边吹出的气体发生干扰,因此小循环机型在炉膛内pcb大量通过时,其每一块pcb上的温度曲线发生波动,即其加热的重复精度较差,而微循环机型在炉膛内pcb大量通过时的温度曲线与仅一块板通过时的温度曲线永远一致.加热的重复精度极高,非常适合无铅工艺空间较小的特点.
微循环结构因采用吹风管较大,每小时炉膛的运风量约1000立方,可实现风速较低(不致于吹偏点胶元件)的情况下实现较大的热风交换量,大大加强pcb板的热交换率,从而可实现相对较低的炉温设置，达到无铅锡膏所要求的工艺要求。提高了焊接可靠性及降低了热风对pcb板的热损伤。
微循环结构因采用每个微区域实现吹风、收风，则大大减少相邻温区之间的干扰、窜温，相邻温区间Zui大温差可达100℃。非常利于实现多种温度曲线，灵活性极好，适应无铅锡膏较小的工艺窗口。
微循环结构消除了导轨对pcb板面受温不良的影响，降低了pcb板的分布偏差，适应无铅锡膏较小的工艺窗口。
导轨对于pcb受温的影响较大（图3），因导轨的存在，对于普通收风结构的平流热风形成阻挡，导致对pcb背面的加热不良，pcb板面受温不良严重时甚至造成pcb板边缘的元器件化锡不良或未化锡。微循环结构因其微循环蜂巢式输出，其收风形成垂直风，而非平流风，
则自然避免了这一情况的出现。pcb板面均匀性大幅度提升。
图（3）

键工艺要求：smt回流焊通常采用空气或氮气作为工艺气体进行强制对流加热，典型的无铅工艺曲线包括四个阶段: 预热、保温、回流和冷却。要得到的温度曲线, 各加热区温度设置、传送速度、冷却速度甚至风扇速度等参数都必须充分考虑，才可得到满意的、可重复的结果。无铅焊工艺现在面临的唯一问题是：回流温度越高，回流温度与元件可承受的Zui高温度的差就越小，导致工艺窗口比共晶焊工艺缩小。
特别对应0201、0402及smd超小零件细间距无铅回流焊接。
三焊接区设计，Zui高温度达350℃。
十六组温区独立控制，可通过调节设定温度、传送速度、风速等变量，实现转换无数种无铅制程温度曲线，对应多品种批量生产。
平稳传送系统：可单独选择网带传送或导轨链条传送及网链同步并行三种灵活传送方式，充分满足客户无铅生产之个性化需求。
可靠电控系统：可单独选择电脑控制或触摸屏控制及电脑和触摸屏双控制系统，彻底解决电脑死机和操作维护之后顾之忧。
安全省电：整机正常无铅焊接运行功率小于10kw。
---high performance,ultra small size highly efficient leadfree reflow.
---ideal temperature profiling with 8 heating zones with new type of fan,this unit supports high temperature profile of 300℃ or max 350℃.
---pinchain coveyor,mesh conveyor or pin and mesh running together,3 transportation tgpe by your free selection.
---pc controller,touch panel controller or pc and touch panel double controller,3 controller by your free selection.
---restrain the power consumption,compact system makes area space smaller,ease of installation layout changes.
型号 /model ew-858mc
 加热部分参数 /heating part parameter
 加热区数量 /heating zone  8upper,8 cover
加热形式/ heating method number of oven convection motors forced hot air convection
 冷却区数量 /cooling zone 1
 送输部分参数 /conveyor parameter
 pcb Zui大宽度 /heated board width 460mm

 网传送 /mesh belt conveyor  yes
 链传送 /chain-driven pin conveyor yes
 网带宽/mesh belt width  460mm

 可调导轨Zui大宽度/pin conveyor max.width  320mm

 自动调宽/auto adjust pin conveyor optional
 自动加油/automatic chain lubrication optional
 传送速度/conveyor speed  200～1800mm/min

 控制部分参数 /controlling parameter
 电源 /power supply  5 线 3 相 380v 50/60hz
 启动功率 /power of start up 50kw
 正常工作消耗功率 /power of consumption of operation approx.10kw
 升温时间 /warm-up time 约 20min
 温度控制范围 /range of temperature control 室温-350℃/room temperature-350℃

 profiling/thermocouple channels 3
 温度控制方式 /temperature control plc+pid+ssr
 温度控制精度 /precision of temperature control ± 1℃

 pcb 板温度分布偏差 /temperature distributing error ± 3℃

 控制方式 /control fashion pc controller
 异常警报 /trouble alarm 温度异常（恒温后超高温或超低温）
 掉板警报 /board drop alarm 选配项 /option
 机体参数 /machine size&weight
 重量 /weight approx.2300kg

 外型尺寸（ l×w×h ） dimension(mm) 5130×1310×1640

技术项目   ew-858mc  特点说明
 pcb板要求
 基板尺寸  导轨式50mm－460mm+网带560mm
 pcb板上元件高度限制  上8mm,下8mm

 加热特性
 加热zone数 上8下8 casio指定使用
 冷却区数  复式强制风冷  在不开制冷，仅用空气冷却时，pcb（pc主板）在出口温度≤70℃

 升温时间  从常温到温度平衡的开始时间：约20min
 升温顺序  从中间向两边逐个升温，节约电能或时间1/3  其他品牌是从头至尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大
 温度曲线转换时间  ＜15min（温度调整幅差值＜100℃）

 加热区温度控制精度  ±1℃（0.1秒采集样）→
三焊接热循环
 基板内温度偏差  ±3℃

 空载→满载（或道向）热平衡回复时间  ≤25秒
 温区独立关闭功能  各个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区送风及发热全部关闭时，可在pcb的正反两面产生Zui大温差值　　
 加热部件
 热风马达  进口高温长轴马达，转速2800rpm  ★3年包换部件
 加热元件  复式m制长寿命绕线式发热器，热效率及灵敏度高  ★3年包换部件，绕线式发热器直接将热量传递给加热介质－空气，避免了棒式或板式发热器热量潜后的缺点

本产品的类型是热风回流焊接机，品牌是和西回流焊，Zui大有效尺寸是5000（mm），型号是820-LF，产品别名是回流焊机，材料及附件是焊材，电流是交流，用途是焊接，作用对象是PCB，作用原理是脉冲，动力形式是电动，重量是2000（kg），工作电压是380，焊接时间是300S，是否提供加工定制是是